發(fā)布日期： 2024/01/09
龍華區(qū)2023年科技創(chuàng)新專項(xiàng)資金-專項(xiàng)政策類項(xiàng)目（2023年集成電路投融資獎(jiǎng)勵(lì)）分配結(jié)果和投訴處理情況公告
根據(jù)《深圳市龍華區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施操作指引》（深龍華科創(chuàng)〔2022〕28號(hào)）等文件的規(guī)定，現(xiàn)將2023年科技創(chuàng)新專項(xiàng)資金-專項(xiàng)政策類項(xiàng)目（2023年集成電路投融資獎(jiǎng)勵(lì)）分配結(jié)果和投訴處理情況予以公告。
一、具體詳見(jiàn)附件《龍華區(qū)2023年科技創(chuàng)新專項(xiàng)資金專項(xiàng)政策類項(xiàng)目（2023年集成電路投融資獎(jiǎng)勵(lì)）分配結(jié)果》。
二、該批次項(xiàng)目未接到投訴。
附件：龍華區(qū)2023年科技創(chuàng)新專項(xiàng)資金-專項(xiàng)政策類項(xiàng)目（2023年集成電路投融資獎(jiǎng)勵(lì)）分配結(jié)果
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